模拟电子技术基础及应用熊伟林 编作者简介、书籍目录、内容摘要、编辑推荐

　　本书从模拟电子技术的基础理论知识出发，介绍了电子技术的基本概念、元器件特性及其应用电路，书中还给出了典型实验和项目设计等内容。书中配有例题和习题，并附有习题解答，便于读者自学。　　本书可作为高等职业院校的计算机、电子、通信、机电等工科专业的教材或教学参考书。

　　书籍目录

　　出版说明 前言 第1章　半导体器件 　1.1　半导体的导电特性 　　1.1.1　半导体的基本特性 　　1.1.2　PN结的导电特性 　1.2　二极管的基本特性 　　1.2.1　二极管的结构与特性 　　1.2.2　二极管的主要参数 　　1.2.3　二极管电路分析方法 　　1.2.4　其他二极管简介 　1.3　晶体管的基本特性 　　1.3.1　晶体管的结构类型与特性 　　1.3.2　晶体管的主要参数 　　1.3.3　晶体管的工作状态 　1.4　场效应晶体管的基本特性 　　1.4.1　场效应晶体管的分类与结构特性 　　1.4.2　大功率场效应晶体管简介 　1.5　实验一常用电子元器件的识别与检测 　1.6　本章小结 　1.7　习题 第2章　二极管应用电路 　2.1　二极管整流电路 　　2.1.1　半波整流电路 　　2.1.2　全波整流电路 　2.2　二极管限幅电路 　　2.2.1　二极管单向限幅电路 　　2.2.2　二极管双向限幅电路 　2.3　稳压二极管电路 　　2.3.1　稳压二极管的基本特性 　　2.3.2　二极管稳压电路 　2.4　实验二简单直流电压源的测试 　2.5　本章小结 　2.6　习题 第3章　晶体管应用电路 　3.1　放大电路的基础知识 　　3.1.1　放大电路模型与主要参数 　　3.1.2　输入/输出耦合方式与电路组成 　3.2　晶体管共发射极放大电路 　　3.2.1　放大电路的等效电路 　　3.2.2　静态分析方法 　　3.2.3　动态分析方法 　　3.2.4　放大器主要性能参数的测试 　3.3　实验三共射放大器的制作与调试 　3.4　晶体管共集电极与共基极放大电路 　　3.4.1　共集放大器的结构与特性 　　3.4.2　共基放大器的结构与特性 　3.5　场效应晶体管放大电路 　　3.5.1　共源极放大器 　　3.5.2　共漏极放大器 　3.6　晶体管低频功率放大器 　　3.6.1　功率放大器的分类 　　3.6.2　双电源功放电路 　　3.6.3　单电源功放电路 　3.7　实验四功率放大器的制作与调试 　3.8　多级放大电路 　　3.8.1　多级放大电路的基本特性 　　3.8.2　阻容耦合放大器及其特性 　3.9　本章小结 　3.10　习题 第4章　集成运算放大器及其应用 第5章　项目设计附录 参考文献

　　章节摘录

　　1.1.1半导体的基本特性　　物体按照其导电能力可分为导体、半导体和绝缘体3类。常见的金、银、铜等金属，是良好的导体。另一些物质，如橡胶、干木材、陶瓷等，则几乎不导电，称为绝缘体。导电能力介于导体和半导体之间的物质，称为半导体。用于制造半导体元器件的半导体有锗、硅和砷化钾等。　　1.半导体的特点　　半导体之所以被用来制造电子元器件，是因为它的导电能力在外界某种因素作用下会发生显著的变化。主要体现在以下3个方面：　　1）半导体的电导率会因加入杂质而发生显著的变化。例如，在室温下，纯锗中掺入一亿分之一的杂质，其电导率会增加几百倍。各种不同元器件的制作，正是利用了掺杂以改变和控制半导体的电导率。　　2）温度的变化也会使半导体的电导率发生显著的变化，利用这种热敏效应人们制作出了热敏元件。但是，热敏效应会使半导体元器件的热稳定性下降，所以应采取有效措施以克服因半导体元器件热敏特性造成的电路不稳定。　　3）光照不仅可以改变半导体的电导率，还可以产生电动势，这种现象统称为半导体的光电效应。利用光电效应可以制成光敏晶体管、光耦合器和光电池等。